• 预成型好焊片，都可以与焊锡膏一起使用。
• 不含助焊剂，但可以依靠焊膏中的助焊剂进行回流。
• 合金的灵活性高，包括应用于印刷电路板封装的通用无铅和有铅合金。
• 可用于一半高度的焊锡片-0402H、0603及0805-可理想地放置于地支撑的连接器。
• 利用标准设备快速贴放
• 有7寸和13寸IEC卷轴包装可供选择

优点：

• 缩短上市时间，不需要改变PCB的设计，便可以解决焊料不足问题
• 精确地提高焊料量
• 地应用于通孔焊接应用，以及免除波峰焊
• 降低标准焊膏中助焊剂/焊膏比例，从而减少助焊剂残留
• 减少焊膏过量印刷的需要，从而降低助焊剂与锡珠
• 免除阶梯网板的使用
• 兼容标准贴片元件数据库
• 兼容标准贴片机吸嘴
• 拥有所有标准的焊膏合计可供选择
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• 应用：

•      将卷带包装的预成型焊锡片放置于焊膏中，可以精确地增加焊锡量。只需将部分预成型焊锡片与焊膏接触，从而大大地提高了操作的灵活性。无铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于25%，而含铅预成型焊锡与焊膏的接触不能少于10%。

       在空气回流时，预成型焊锡可以增加焊膏的4倍焊料量而不会过分稀释助焊剂。在氮气回流时可以增加至10倍。

   

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