
环保中温锡膏SnBiAg 100g
无铅中温针筒锡膏
合金成份:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3
产品熔点:173℃
颗粒度:10-15μm/20-38μm
存储说明:在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠。
适用范围:适用中低温度焊接或二次回流焊。能够有效保护不能承受高温保护的PCB及电子元器件;
包装规格:100g/支 --200g/支
合金成份:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3
产品熔点:173℃
颗粒度:10-15μm/20-38μm
存储说明:在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠。
适用范围:适用中低温度焊接或二次回流焊。能够有效保护不能承受高温保护的PCB及电子元器件;
包装规格:100g/支 --200g/支
备案号:粤ICP备18071934号