有铅锡浆 SnPb 30g
产品详情
有铅针筒锡膏
合金成份：Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn62Pb26Ag2
产品熔点：183℃ 179℃
颗粒度：10-15μm/20-45μm
存储说明：在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
适用范围：焊接电子元件、印刷电路板（PCB）、集成电路、电子连接器 汽车电子等。适用于细间距QFP 所有无环保要求的工艺电子产品。
包装规格：100克/支 200克/支
