无铅高温针筒锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7 30g
产品详情
无铅高温针筒锡膏
合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn99Ag0.3Cu0.7
产品熔点：217-227℃
颗粒度：10-15μm/20-38μm
存储说明：在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
适用范围：适用高速生产和高精密度表面贴装，如手机 电脑 MID等
包装规格：30g/支 100g/支
