无铅低温针筒锡膏 Sn42Bi58 100g
产品详情
无铅低温锡膏（低温含银锡膏）
合金成份：Sn42Bi58 Sn42BI57.6Ag0.4
产品熔点：138℃
颗粒度：10-15μm/20-38μm
存储说明：低温针筒锡膏采用针筒30g和100g装，特殊重量可应客户要求，在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
适用范围：适用中低温度焊接或二次回流焊。能有效保护不能承受高温保护的PCB及电子器件
包装规格：100g/支 200g/支
